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       不銹鋼板被生產(chǎn)出來后，都會進行淬火，它是很關鍵的一道工序，此時將采用不銹鋼光亮退火爐。它是一種應用于半導體器件生產(chǎn)制造的工藝，針對不同的實際效果而設計的熱處理工藝，是由為半導體材料芯片加溫而設計的機器設備。

       減少不銹鋼光亮退火爐的散熱量的辦法先是減少其表面積。當其他條件相同時，爐子的散熱損失和爐壁表面積成正比。圓形爐的外表面比井式較小，外壁溫度較低，可使爐壁散熱約削減，爐襯蓄熱削減，使被處理工件的單位能耗降低。

       減少爐襯蓄熱的辦法是采用質(zhì)量熱容和密度小的隔熱耐火材料。陶瓷纖維俗稱硅酸鋁纖維，是一種耐火材料。因為陶瓷纖維的導熱率小，在同樣爐膛和爐襯尺度，相同爐溫的情況下，不銹鋼光亮退火爐外壁溫度要比重質(zhì)磚和輕質(zhì)耐火磚低得多。陶瓷纖維爐襯的升溫時間僅為輕質(zhì)火磚和粘土爐襯的升溫時間一部分。當需要常常斷續(xù)運轉時，采用陶瓷纖維爐襯顯然是比較有利的。